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贴片式骨架电子元器件的四大特点
- 2020-08-05-

  随着表面组装技术和贴片式骨架的快速发展,贴片式骨架电子元器件的种类和数量显著增加。

  为了满足表面组装技术的要求,SMT电子元器件与传统电子元器件(或普通电子元器件)在外形和引出电极的结构上既有相似之处,也有不同之处。虽然在设计、制造技术和性能上有很多环节,但也有很多差异。主要表现在以下几个方面。

  1. 电子元件体积小,重量轻,节省原材料。

  SMT电子元件体积小,一般在0左右。5mm到几十个mm的尺寸,厚度在0.2~2mm左右,大部分为无引线或短引线结构。因此,它减轻了重量,节省了原材料,降低了成本,有利于高密度的装配,从而促进了电子整机的小型化、轻薄化、轻型化。

  2. 电子元件有利于提高电子设备的可靠性。

  贴片式电子元件无引线或引线短,体积小,重量轻,厚度薄,特别是无引线或引线短的结构,使其更能承受振动和冲击,更容易将电路产生的热量传递出来,加上补丁类型中已考虑到电子元件的设计和制造满足表面安装技术要求条件下的高温焊接条件和清洁,补丁类型电子材料和适当的封装模式本身是耐高温,不怕焊接、耐水分。此外,由于表面安装技术不需要像传统的铅的使用插入式组装技术,电子元件和插头类型线通孔是公认的一个主要电路故障因素,电子元件的使用SMT表面安装电路从根本上消除失败的根源,从提高电子设备的可靠性。

  3. 电子元件具有优异的电气性能

  贴片电子元件类型没有铅或短导线结构,减少导线的寄生电感和杂散电容,减少铅等效串联电阻,提高电子元器件本身的截止频率最高,不仅有利于提高整个电路的频率特性和响应速度,和组装几乎不需要调整,有利于高频电路组装。

贴片式骨架